壁仞科技与中国电子学会合作设立全国性集成电路奖学金

奖学金辐射全国一流大学，旨在支持中国集成电路产业人才培养，引导和鼓励更多青年高校学生投身集成电路事业发展，共创“中国芯”。

立春生机勃发，“创芯”大道同行

“创芯2021”壁仞科技首届年会圆满举办

上海市经济和信息化委员会张英副主任一行调研壁仞科技

张英副主任及与会领导对壁仞科技全球领先的技术水平及研发团队给予充分肯定，对壁仞科技前瞻性探索应用场景、开拓产业合作的发展策略表示高度赞赏。

壁仞科技与UCloud优刻得签署战略合作框架协议

双方将共同推进人工智能技术与云计算场景的结合，普及相关技术

壁仞科技大力支持云南省玉溪市数字经济建设

壁仞科技与玉溪市达成战略合作，共同推进数字经济应用发展。

壁仞科技与清华大学共同设立两项奖学金

“壁仞科技奖学金”与“壁仞科技国际实践奖学金”将为中国芯片行业人才培养贡献力量！

壁仞科技完成重磅级Pre-B轮融资，高瓴创投领投

壁仞科技在成立不到一年的时间内，已经累计融资近20亿元人民币。

上海市政府副秘书长陈鸣波到访壁仞科技

壁仞科技参加WAIC人工智能芯片创新主题论坛

壁仞科技A轮融资11亿元， 创近年芯片设计领域新纪录

成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创近年来同行业A轮融资新纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。 据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。