壁仞科技大力支持云南省玉溪市数字经济建设

壁仞科技与玉溪市达成战略合作，共同推进数字经济应用发展。

壁仞科技亮相“创业邦100未来商业峰会”

壁仞科技分享人工智能发展趋势深刻见解，并获“中国创新成长企业100强”殊荣

壁仞科技与清华大学共同设立两项奖学金

“壁仞科技奖学金”与“壁仞科技国际实践奖学金”将为中国芯片行业人才培养贡献力量！

壁仞科技亮相中国超级算力大会，并获两项表彰

壁仞科技分享通用算力行业见解，探讨如何“打造智能计算时代超级算力引擎”

壁仞科技完成重磅级Pre-B轮融资，高瓴创投领投

壁仞科技在成立不到一年的时间内，已经累计融资近20亿元人民币。

上海市政府副秘书长陈鸣波到访壁仞科技

中芯聚源追投壁仞科技

壁仞科技签约上海人工智能重点项目

壁仞科技董事长张文与格力电器董事长董明珠会面洽谈

近日，壁仞科技董事长张文先生携团队一行拜访珠海格力电器总部，格力电器董事长董明珠等热情接待，双方管理团队进行了友好洽谈。

壁仞科技A轮融资11亿元， 创近年芯片设计领域新纪录

成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创近年来同行业A轮融资新纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。 据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。