壁仞科技完成重磅级Pre-B轮融资，高瓴创投领投

壁仞科技在成立不到一年的时间内，已经累计融资近20亿元人民币。

上海市政府副秘书长陈鸣波到访壁仞科技

中芯聚源追投壁仞科技

壁仞研究院连续三篇论文被计算机体系结构国际顶会接收

壁仞科技签约上海人工智能重点项目

壁仞科技参加WAIC人工智能芯片创新主题论坛

壁仞科技董事长张文与格力电器董事长董明珠会面洽谈

近日，壁仞科技董事长张文先生携团队一行拜访珠海格力电器总部，格力电器董事长董明珠等热情接待，双方管理团队进行了友好洽谈。

壁仞科技A轮融资11亿元， 创近年芯片设计领域新纪录

成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技，近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资，创近年来同行业A轮融资新纪录。本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。 据悉，A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。