壁仞科技参加WAIC人工智能芯片创新主题论坛

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壁仞科技参加WAIC人工智能芯片创新主题论坛

7月10日上午,2020世界人工智能大会 “人工智能芯片创新主题论坛”隆重召开,壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰参加了论坛高峰对话,现场来自人工智能相关领域的专家与企业管理者50余人和线上近5万名观众共同参与了会议。在芯原创始人、董事长戴伟民先生的主持下,徐凌杰和来自上海集成电路产业投资基金总经理陈刚,小米科技投资合伙人孙昌旭,酷芯微电子董事长姚海平,Rokid创始人兼CEO祝铭明,就战“疫”中的人工智能主题进行了深入探讨。

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云端智能和终端智能应如何分工合作

 

徐凌杰表示:云端和终端不是此消彼长的关系,而是相辅相成的。云端有非常强的算力,终端智能从技术和商业模式上来讲都是云端智能在边缘侧扩展的新触角,是云计算分布式的延伸。过去几年,AI在云端和终端都实现了强劲增长,今年整个AI芯片产业市场规模会接近200亿人民币,其中七成还是在云端。终端受到连接、功耗、以及设备小型化的需求限制,其芯片在面积、功耗以及算力上并不能够完全满足用户的需求,在这样的情况就需要云端智能来加持。云端智能首先通过规模化解决资源整合的问题,其次通过集群化解决算力拓展的问题,第三通过集约化解决成本效率的问题。未来,终端智能芯片会更加场景化、追求更高的效率,而云端智能芯片则需要更加通用化,这样才能够适应算法的快速迭代。在强调大算力和通用性的同时,把终端芯片的低功耗设计应用在数据中心领域,是一个值得关注的重要方向,也是壁仞的发力点之一。

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嘉宾和线上观众还就云端AI服务器最值得关注的特性进行了互动,并就算力、通用性、功耗和软件生态进行了深入讨论。“软硬件一体化在人工智能的产品落地中非常重要,GPU正是成功结合了强大的算力和软件生态,才坐上了芯片世界第一把交椅。壁仞是一家芯片初创公司,希望能通过我们的努力,填补中国企业在高端通用智能计算领域的空白。”

 

 


 

 

 

 

关于壁仞

 

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

2020年7月16日 09:56
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