壁仞科技与中国电子学会合作设立全国性集成电路奖学金

2021年2月5日， 壁仞科技与中国电子学会、集成电路产教融合发展联盟，正式合作设立“中国电子学会集成电路奖学金”（以下简称“奖学金”）。该奖学金的设立旨在支持中国集成电路产业人才培养，引导和鼓励更多青年高校学生投身集成电路事业发展，共创“中国芯”。

奖学金辐射包括清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学等全国知名院校在内的拥有示范性微电子学院的高校、筹备建设示范性微电子学院的高校、及其他设立集成电路或相关专业的高等学校或科学研究机构，覆盖了包括集成电路设计、EDA技术、制造工艺、封测、材料与装备、微纳集成系统等主要相关专业，以表彰在学术科研领域表现优异的在校本科生与在读研究生。此外，奖学金特设 “壁仞专项奖学金”，借此激励学生积极参与人工智能芯片相关的硬件设计、系统架构和软件算法的创新探索。

 “目前，中国集成电路产业的专业人才缺口高达数十万，加大集成电路人才培养力度刻不容缓。因此教育部近期正式将集成电路正式调整为一级学科，并陆续筹建了一批示范性微电子学院。”中国电子学会总部党委书记张宏图表示，“为配合国家相关扶持政策，学会正积极探索支持方法，并最终与壁仞科技达成合作，正式设立相关奖学金。对此，我们向壁仞科技表示由衷感谢。”

壁仞科技研究院执行院长唐杉博士补充道：“人工智能技术的发展高度依托集成电路产业，在这一发展过程中，无论是工程层面的芯片研发与生产，还是前沿技术的探索，都离不开充足的高校优秀人才供应。壁仞科技虽然是一家年轻的企业，但自成立之初起，便积极关注产业人才的培养。此次与中国电子学会共同设立这一奖学金，正是为了向中国集成电路人才的‘百年树人’大计贡献来自本土企业的力量。”

关于中国电子学会

中国电子学会成立于1962年，现拥有专业分会45个，专家委员会15个，工作委员会9个，编委会1个，作为5A级全国学术类社会团体，是中国科协的重要组成部分。中国电子学会的45个专业分会覆盖了半导体、计算机、通信、雷达、导航、微波、广播电视、电子测量、信号处理、电磁兼容、电子元件、电子材料等电子信息科学技术的所有领域。中国电子学会总部为工业和信息化部直属事业单位。据悉，全国26个省、自治区、直辖市设有地方电子学会组织。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。