壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录

壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录

  • 发布时间:2020-06-15 21:18
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【概要描述】成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创近年来国内同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。

壁仞科技A轮融资11亿元, 创近年芯片设计领域新纪录

【概要描述】成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创近年来国内同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。

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成立仅9个月的通用智能芯片设计公司壁仞科技,近日宣布完成总额11亿元人民币的A轮融资,创近年来国内同行业A轮融资新纪录,在“后疫情时代”尤显珍贵。

 

本轮融资由启明创投、IDG资本及华登国际中国基金领投,格力创投、松禾资本、云晖资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方联合参投。

 

据悉,A轮募集资金将用于加速技术产品研发和市场拓展。

 

壁仞科技创始人兼董事长张文表示,我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。壁仞科技的创立,恰逢中国半导体行业发展到了一个关键时刻严格意义上说是走到了产业变革的十字路口。我们希望承担历史使命,成为改变中国芯片行业的践行者。

 

壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,在GPUDSA(专用加速器)和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。

 

壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

 

壁仞科技旨在成为一家具有国际视野,拥有领先技术,并参与制定未来行业标准的高科技公司,为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力。

 

启明创投合伙人周志峰表示,在智能计算/人工智能领域,芯片占整体技术栈价值的40-50%,而在其他领域只占10%以下,因此这是芯片领域近几十年最大的机会。挑战这么大的机会,全能的团队是最重要的根基。壁仞科技的核心团队在技术、市场和资本三个方面都拥有一流的经验。另外,中国是人工智能芯片最大的消费市场。靠近需求,贴地飞行,更容易成功。

 

 IDG资本合伙人李骁军表示,“GPU AI计算芯片是个巨大的、飞速发展的重要市场,因为技术的复杂性和难度,对团队的综合能力是个大的挑战。作为行业新锐,壁仞科技的团队从学术到行业,硬件到软件,架构到生态,国内到海外都有很强的经验和互补性。在短短半年的时间就积累了近百名专业优秀人才,也证明了团队的号召力、凝聚力和执行力。

 

 华登国际合伙人王林表示,“中国集成电路产业在经历了多年的飞速发展之后,进入到自主可控与应用创新双轮驱动的崭新发展阶段。但作为半导体产品‘三大件’之一,国产GPU的发展已明显滞后于国产CPU与存储器。壁仞科技集结了强大的国际化研发团队和多方产业资本,加之创始人的视野和格局及其对产业方向的驾驭能力,我们坚定看好壁仞科技的未来发展并坚信其会对产业做出巨大贡献。”

 

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