“半导体行业产学研融合与科技创新”研讨会在壁仞科技举行

“半导体行业产学研融合与科技创新”研讨会在壁仞科技举行

  • 发布时间:2021-12-23 15:02
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【概要描述】清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等高校教授和专家学者们齐聚壁仞科技。

“半导体行业产学研融合与科技创新”研讨会在壁仞科技举行

【概要描述】清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等高校教授和专家学者们齐聚壁仞科技。

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清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等高校教授和专家学者们齐聚壁仞科技

 

今天,清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等国内顶级高校的教授和专家学者们齐聚壁仞科技,召开“半导体行业产学研融合与科技创新”研讨会,共同呼吁半导体行业加快产学研融合,推动技术创新与产业转化,加快芯片行业紧缺的高端人才培养。

 

在推动半导体行业产学研融合上,壁仞科技已与清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等多所国内顶尖高校成立联合实验室、研究专项计划、联合创新中心等,形成紧密的产学研合作,同时从算法应用到芯片底层技术等各个层次开展多项研究工作。高校是实践生态最好的发源地,壁仞科技正在计划从国内顶级高校开始,让高校老师和学生习惯使用国产高端通用GPU芯片,用5-10年来规划产业生态。

 

上海、北京双会场连线研讨

 

产学研的融合一直是国内学术界关注的方向。研讨会上来自清华大学的教授、长江学者李勇表示清华大学特别重视产学研的融合,他分享了清华大学与壁仞科技的合作研究项目情况。李勇认为,高校在技术研发、算法研发和应用研究上都处于前沿方向,研究成果可以引领产业的发展,与企业和产品紧密联合后又能运用到实际应用领域,形成产学研联动的健康生态。

 

 复旦大学芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦则表示,无论是集成电路行业的特点,还是国家最近出台的相关政策,都需要尽快建立产学研用的深度融合的技术创新体系。他呼吁产业界和学术界共同努力建设高水平研发平台,推动整个产业链的协同发展和产业生态的建设,同时提高产学研用融合创新的效率,建立企业和学界联合的人才培养机制,推动企业与学界联合的研究生培养模式,扩大产教融合的深度、广度,实现面向产业的人才精准培养。

 

 浙江大学上海高等研究院院长周如鸿亦表示,促进产学研深度融合,从根本上是为了进一步优化提高创新驱动发展的第一动力。“我们应当面向基础性研究,增强创新策源能力。”此前,壁仞科技与浙江大学共建了科学智算和应用联合创新中心,周如鸿高度评价了这个创新中心。他表示创新中心将基于壁仞科技的GPU芯片搭建科学智算软硬件平台,实现产学研联合攻关。

 

 产学研创新融合的观点亦得到了上海交大电子信息学院助理教授柯晶的支持,她提出产学研的融合能够促进科技成果的转化,期望更多像壁仞科技这样的科技企业可以推进高校人工智能深度学习研究。她还介绍了在过去的一年与壁仞科技共同完成的论文和著作等科研成果,以及相互的多方面积极影响,并分析了目前和未来的合作方向。

 

 壁仞科技首款高端通用GPU芯片已经交付流片,具有高算力、高通用性、高能效三大优势,采用先进的7纳米制程工艺,完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构,集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术,可广泛应用于包括智慧城市、数据中心、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学、云游戏等领域。

 

 在产业生态布局上,壁仞科技正在持续创新,形成“GPU+CPU+DPU”的全国产系统级解决方案,同时重点关注包括数据中心、自动驾驶在内的国产高端智能芯片前沿的应用场景。

 

 未来,壁仞科技将继续加大与顶级高校的产学研合作,共同推动中国半导体行业的人才培养、科技创新和成果转化。

 

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额近50亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已交付流片,标志着国内通用高端芯片研发取得重大突破。

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