壁仞科技与中国移动(虚拟现实创新中心)达成战略合作

发布时间:2021-10-20 16:28

壁仞科技与中国移动(虚拟现实创新中心)签署战略合作协议

 

10月20日,通用智能芯片初创企业壁仞科技与中国移动(虚拟现实创新中心),正式签署战略合作协议,双方将共同致力于推动「5G+AR/VR」先进技术在工业制造、远程医疗、在线教育、文旅数博、红色党建、智慧城市、云游戏等领域的应用示范落地,并开展关键技术研发合作,为各行各业提供国产高算力和虚拟现实技术赋能。

 

行业人士分析,虚拟现实技术(AR/VR)是新一代科技发展的关键领域,产业潜力巨大,未来有了中国移动5G网络建设,以及壁仞科技的国产高端GPU芯片强大算力支持后,将为众多产业带来无限的应用场景和市场想象空间,助力新业态、新模式、新服务,乃至促进各地新经济的发展。

 

壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方,中国移动(虚拟现实创新中心)总经理、中国移动江西省公司副总经理徐海高,现场见证战略合作协议签署;壁仞科技副总裁魏明与中国移动(虚拟现实中心)副总经理骆晓亮现场签署战略合作协议。

 

 

本次达成战略合作后,双方将主要依托壁仞科技在国产高端GPU芯片、高性能通用智能计算等领域的强大研发能力,充分发挥中国移动在5G网络建设、信息技术与资源整合方面的突出优势,共同为各行各业提供强大、灵活且高效的通用算力和「5G+AR/VR」先进技术赋能。

 

中国移动虚拟现实创新中心总经理、中国移动江西省公司副总经理徐海高表示,随着5G产业的逐渐成熟与AR/VR技术的快速发展,越来越多的相关应用层出不穷,随之而来的则是对于国产云端图形渲染、图形处理算力的巨大需求。中国移动与壁仞科技合作,可以将自身在5G领域的巨大优势和壁仞科技的国产高端GPU芯片高效结合,赋能中国相关产业未来发展。

 

壁仞科技联合创始人、图形GPU产品线总经理焦国方表示,我们非常荣幸能够和中国移动虚拟现实创新中心强强联手,在关键技术研发、应用场景示范落地上实现合作共赢。目前,壁仞科技的首款高端通用GPU芯片已经交付流片,新的图形渲染GPU产品也在推进研发中,与中国移动的本次战略合作,意味着壁仞科技的产品从一开始就获得了通信产业领导者的认可,这将为接下来的产品研发顺利推进,以及商业化落地奠定坚实的产业基础。

 

 

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至2021年3月,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超47亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

上一个: 胸怀“中国芯”使命,「壁仞科技公益行」正式启航

下一个: “中国芯”新里程:壁仞科技首款高端通用GPU芯片交付流片

近期新闻

壁仞科技与DaoCloud完成产品兼容性认证

壁仞科技与上海道客网络科技有限公司(简称“DaoCloud”)近日宣布,其通用GPU产品壁砺™104P与DaoCloud Enterprise云原生应用平台V5.0已完成兼容性认证。经测试,双方产品兼容良好,运行稳定。

2023-06-05

查看更多