壁仞科技与中国移动深化合作，亮相中国移动全球合作伙伴大会

首页

发布时间：2023-10-13 15:27

近日，中国移动全球合作伙伴大会在广州举办。壁仞科技亮相“共融无界链筑未来”移动信息现代产业链共链行动暨战略性新兴产业创新合作论坛，受邀参与智算“芯合”算力原生成果发布环节。此外，壁仞科技参与编写的《OpenCOCA白皮书》也于大会期间正式发布。

智算“芯合”算力原生平台于2023年6月正式成立，旨在打造跨架构算力平台，通过产业合作，解决当前智算生态无法互通的挑战，实现“应用一次开发、跨芯部署迁移”的愿景。

壁仞科技副总裁魏明（右二）参与智算“芯合”算力原生成果发布

作为智算“芯合”算力原生平台成员之一，壁仞科技依托其高算力、高能效、高通用性的壁砺™系列通用GPU产品，积极参与平台的相关建设工作，与包括中国移动在内的合作伙伴一起，合力构建繁荣的智算产业全“芯”生态。

在另一场“算网融百业数智赢未来”政企分论坛上，由壁仞科技参与编撰的《OpenCOCA白皮书》正式发布。COCA（Compute On Chip Architecture）是中国移动于今年4月推出的软硬一体片上计算架构，旨在重塑计算架构、融通算力生态、提供海量AI算力，打造高性能算力基础设施。

OpenCOCA开源项目及《OpenCOCA白皮书》是COCA的核心成果。壁仞科技作为重要合作伙伴以及白皮书编撰者之一，正积极参与相关工作，助力产业联盟建设，共促数字产业及技术生态成熟。

此外，壁砺™系列产品也在中国移动等多个合作伙伴展台处进行了现场展示，吸引了与会者的大量关注。未来，壁仞科技将依托壁砺™系列产品，立足与中国移动的深度落地合作，为中国数智产业的算力基础建设提供核心驱动力。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

上一个: 声明

下一个: 科技部副部长张广军一行到访壁仞科技

近期新闻