壁仞科技与中国移动深化合作,亮相中国移动全球合作伙伴大会

发布时间:2023-10-13 15:27

近日,中国移动全球合作伙伴大会在广州举办。壁仞科技亮相“共融无界 链筑未来”移动信息现代产业链共链行动暨战略性新兴产业创新合作论坛,受邀参与智算“芯合”算力原生成果发布环节。此外,壁仞科技参与编写的《OpenCOCA白皮书》也于大会期间正式发布。

 

智算“芯合”算力原生平台于2023年6月正式成立,旨在打造跨架构算力平台,通过产业合作,解决当前智算生态无法互通的挑战,实现“应用一次开发、跨芯部署迁移”的愿景。

 

壁仞科技参与智算“芯合”算力原生成果发布

 

 

作为智算“芯合”算力原生平台成员之一,壁仞科技依托其高算力、高能效、高通用性的壁砺™系列通用GPU产品,积极参与平台的相关建设工作,与包括中国移动在内的合作伙伴一起,合力构建繁荣的智算产业全“芯”生态。

 

在另一场“算网融百业 数智赢未来”政企分论坛上,由壁仞科技参与编撰的《OpenCOCA白皮书》正式发布。COCA(Compute On Chip Architecture)是中国移动于今年4月推出的软硬一体片上计算架构,旨在重塑计算架构、融通算力生态、提供海量AI算力,打造高性能算力基础设施。

 

OpenCOCA开源项目及《OpenCOCA白皮书》是COCA的核心成果。壁仞科技作为重要合作伙伴以及白皮书编撰者之一,正积极参与相关工作,助力产业联盟建设,共促数字产业及技术生态成熟。

 

此外,壁砺™系列产品也在中国移动等多个合作伙伴展台处进行了现场展示,吸引了与会者的大量关注。未来,壁仞科技将依托壁砺™系列产品,立足与中国移动的深度落地合作,为中国数智产业的算力基础建设提供核心驱动力。

 

 

 

关于壁仞科技

 

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,创下半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地,创全球算力纪录,荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

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