壁仞科技通用GPU产品再获行业大奖

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壁仞科技通用GPU产品再获行业大奖

发布时间：2023-09-21 10:01

9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式于珠海举行，壁仞科技通用GPU芯片BR104荣获“中国芯”优秀技术创新产品荣誉。

“中国芯”优秀产品评选开始于2006年，迄今已举办了十七届，是中国集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在表彰最近一年正式发布的优秀集成电路产品，深受行业认可。本届共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，均为历史新高。

通用GPU芯片BR104为壁仞科技于2022年8月发布的首款通用GPU产品，基于原创的“训推一体”芯片架构，具有高算力、高能效比、高通用性的优势。配合壁仞科技原创软件开发平台BIRENSUPA，BR104芯片能够为包括人工智能大模型训练和推理在内的广泛应用场景提供强大的算力基础。

目前，搭载BR104芯片的壁砺™104P、壁砺™104S等板卡产品已在多个应用领域实现了规模化商业落地。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，创下半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

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