智联世界 生成未来 | 与壁仞科技相约2023世界人工智能大会

发布时间:2023-07-06 08:00

2023世界人工智能大会将于7月6日-8日在上海世博中心及世博展览馆举办,并在浦东张江、徐汇西岸设分会场,同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。

 

 

本届大会的主题是“智联世界 生成未来”,将充分发挥大会“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”重要作用,汇聚融通全球人工智能领域思想智慧、前沿技术、产业动向和人文生态,助推人工智能健康创新发展。

 

壁仞科技此次将围绕大会主题,深度参与多个专业论坛,探讨高性能通用GPU与大模型训练与推理、“计算+”学科交叉下的技术创新、产业变革、人才培养等行业前沿话题,分享最新观点,描绘未来人工智能图景。

 

壁仞科技将参加如下活动,欢迎大家通过线下参会、观看直播等形式参与——

 

 

 

 

关于壁仞科技

 

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,创下半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地,创全球算力纪录,荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

上一个: 香港财政司司长陈茂波走访壁仞科技,探讨硬科技创新合作新模式

下一个: 壁仞科技亮相算力网络技术与产业大会