壁仞科技BR100荣登世界人工智能大会「八大镇馆之宝」

发布时间:2022-08-30 11:55

 

2022世界人工智能大会公布了今年的「八大镇馆之宝」,壁仞科技国产通用GPU芯片BR100荣膺「镇馆之宝」。

 

BR100通用GPU芯片从参展的众多展品中脱颖而出,成为今年官方选定的八大“镇馆之宝”,在世界人工智能大会上硬核出道。BR100创全球算力纪录,标志着中国通用GPU芯片首次迈入“每秒千万亿次计算”新时代,用强大国产算力赋能百业。

 

BR100基于壁仞科技原创芯片架构研发,采用7nm制程,可容纳770亿颗晶体管,在国内率先采用chiplet技术、新一代主机接口PCIe5.0、支持CXL互连协议,具有高算力、高能效、高通用性三大优势。BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,超过国际厂商在售旗舰产品3倍以上,并创下国内互连带宽纪录。

 

 

通过创新性使用chiplet技术,壁仞科技在实现大芯片高良率与高性能兼顾的同时,还通过一次流片,得到两种芯片双die产品BR100和单die产品BR104,覆盖不同层级市场。

 

今年大会的主题是“智联世界 元生无界”,旨在充分把握人工智能与元宇宙相融互促的发展趋势,连接汇聚世界人工智能最新观点和成果,传递无界共生的创新理念,展现上海智能时代的美好图景。大会展区面积达15000平方米,吸引了200多家国内外优秀企业携重磅展品参展。

 

关于壁仞科技


    壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布,创出全球算力纪录。

上一个: 壁仞科技携「镇馆之宝」重磅亮相2022世界人工智能大会

下一个: 「智算无限,芯生未来」壁仞科技将重磅亮相2022世界人工智能大会

近期新闻

2024壁仞科技“飞翔杯” GPU编程挑战赛

这个夏日给自己一个不一样的挑战。让AI的星空中留下一颗属于自己的璀璨星辰。

2024-06-18

壁仞科技亮相数字中国建设峰会

壁仞科技参与了由中国移动举办的“AI赋能 智筑国基”人工智能生态大会,以及由中国电信举办的“国云注智 聚力向新”2024智算云生态大会。

2024-05-28

查看更多