壁仞科技亮相百度“飞桨中国行”活动并加入“人工智能赋能产业联盟”

发布时间:2023-04-28 21:47

4月27日,壁仞科技亮相由百度飞桨主办的“飞桨中国行·上海站”,并正式加入同期成立的“人工智能赋能产业联盟”。此外,壁仞科技还参与了“飞桨AI Studio硬件生态专区”的建设与联合发布,希望与包括百度飞桨在内的众多生态合作伙伴紧密协作,结合中国AI框架与AI算力的优势,为中国AI产业的发展提供强大驱动力。

 

百度“飞桨中国行”本次落地上海,围绕“如何运用深度学习平台+大模型技术打造壁垒快速破局”主题,飞桨携手区域企业、高校院所、硬件厂商、开发者等生态伙伴共话 AI 技术新动向和产业升级新趋势。壁仞科技作为硬件厂商代表应邀出席,并在“大模型时代软硬件融合创新圆桌论坛”上与行业一起探讨AI软硬件技术和产业发展趋势。

 

人工智能赋能产业联盟”由浙江大学上海高等研究院、百度和张江集团联合相关单位和企业共同成立,旨在通过产学研用密切合作,打造覆盖整个产业链的技术攻关平台。壁仞科技将作为AI算力芯片企业的典型代表,依托已经量产的壁砺™系列大算力通用GPU芯片,为联盟科技创新提供算力层面的支持。

 

 

飞桨AI Studio硬件生态专区则旨在深化百度飞桨与AI算力芯片企业的合作,共同打造在线课程与一站式开发实训平台。硬件生态专区的建立,将有助于提升硬件底层开发体验感,帮助更多开发者低门槛、低成本实现 AI 应用创新。壁仞科技于2022年8月加入由飞桨发起的的“硬件生态共创计划”,于2022年8月壁砺™系列发布会上宣布完成训练场景的适配认证,并在之后的大半年内持续增加适配模型数量,目前正在开展百度文心大模型相关适配工作。

 

 

壁仞科技系统架构副总裁丁云帆在“大模型时代软硬件融合创新圆桌论坛”上表示:“大模型兴起给AI芯片厂商带来了巨大的商业机会,壁仞科技首款通用GPU芯片壁砺™系列定位是云端大算力芯片,主打训练,兼顾训推一体,能很好的满足大模型场景的算力和互连需求。

 

 

此外,壁仞科技目前已经初步打造了软硬一体的全栈大模型解决方案,包括以大算力芯片为基础的高性能基础设施、智能调度管理数千GPU卡的机器学习平台、高性能算子库和通信库以及兼容适配主流大模型的训练框架。

 

 

丁云帆补充道:“百度飞桨深度学习平台和文心大模型致力于构筑产业智能化基座,赋能千行百业。我们希望能够与飞桨一起强强联合共同建设大模型产业生态。目前,我们也已经与百度飞桨成功联合申报了多项国家级重大科研项目,围绕AI软硬件生态建设进行联合攻关,未来也将持续与百度飞桨一起共同开展业务落地。”

 

 关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,创下半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已正式发布,创全球算力纪录,荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

 

 

 

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