壁仞科技首款通用GPU芯片BR100亮相芯片行业顶会Hot Chips

首页

发布时间：2022-08-23 21:00

8月22日，壁仞科技正式携最新发布的通用GPU芯片BR100亮相芯片行业国际顶级盛会Hot Chips 2022的首日上午环节，该核心环节总共有4家企业做主题演讲，分别为英伟达、AMD、英特尔与壁仞科技。

Hot Chips从1989年开始举办以来，已经成为全球芯片产业交流、信息公开的最大活动之一，今年为第34届，首日上午核心环节的主题为「GPU与高性能计算」（GPUs & HPC）。

在Hot Chips会上，壁仞科技联合创始人、CTO洪洲与壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰进行了题为“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主题演讲，为来自全球的专业听众介绍了BR100芯片的特点与原创芯片架构的细节。

作为主要用于加速数据中心规模通用计算的GPGPU芯片，BR100具有极高的算力密度，单卡16位浮点算力达到PFLOPS级别，并具备高速片上与片外互连带宽。BR100采用7nm制程工艺、chiplet设计和CoWoS 2.5D封装技术，以OAM模组形态部署，能够在通用UBB主板上形成8卡点对点全互连拓扑。

为了支持强大的算力，BR100配备了超过300MB的片上高速缓存用于数据的暂存和重用，以及64GB的HBM2E高速内存。它的核心计算单元由大量通用流式处理器组成，具备通用计算和2.5D GEMM架构的专用张量加速算力。此外，壁仞科技还介绍了一种新的TF32+数据类型，具备比TF32数据类型更高的精度。

在原创架构层面，壁仞科技按照深度学习等通用负载的计算特点，提供一系列针对数据流的增强特性，包括特殊的C-Warp协同并发模式、张量数据存取加速器TDA、NUMA/UMA访存模式、近存储计算等。这些特性是BR100能够在算力和能效比上达到全球领先水准的关键。

而在软件方面，壁仞科技还在Hot Chips上介绍了BIRENSUPA^TM软件栈，其核心编程模型具有C/C++编程接口和运行时API，风格与主流的GPGPU开发语言和编程范式类似。它能够使得开发者在BR100上非常容易地进行编程开发，同时大幅降低代码迁移工作量，实现从主流编程环境向BIRENSUPA平台的无缝迁移。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布，创出全球算力纪录。

上一个: 「智算无限，芯生未来」壁仞科技将重磅亮相2022世界人工智能大会

下一个: 壁仞科技发布首款通用GPU芯片，创全球算力新纪录

近期新闻