壁仞科技受邀亮相2023移动云大会,以算力支持产业生态发展

发布时间:2023-04-27 16:34

4月25日-26日,壁仞科技作为中国移动重要合作伙伴,受邀参加在苏州举办的2023移动云大会,展示其已量产落地的大算力通用GPU产品、产业解决方案与应用落地案例,并参与了同期举办的“磐石算力底座论坛”与“信息技术融合应用创新论坛”,分享了壁仞科技如何发挥基础算力开发优势,支持中国数字产业生态发展。

 

 

壁仞科技此次展示了其已量产落地的壁砺™系列通用GPU产品以及搭载的芯片。依托原创的芯片架构,该系列通用GPU具有高算力、高能效比、高通用性等优势,配合自主研发的BIRENSUPA软件开发平台,壁砺™系列能够为包括移动云在内的诸多合作伙伴,在大模型与AIGC等诸多人工智能及通用计算场景中提供强大的算力支持。

 

“随着目前爆发式增长的AI大模型正逐渐迈向万亿级别参数量、PB级别数据集的水平,国内云计算基础设施正面临算力和存储需求大、拓展要求高、传输压力大、成本不断上升等诸多挑战。” 壁仞科技副总裁魏明在磐石算力底座论坛上表示,“而要应对这些挑战,我们将和包括移动云在内的行业合作伙伴一起,整合产业上下游生态,以产业联盟的形式,通过制定统一标准,消除行业合作壁垒,并依托移动云等平台,推动国产AI芯片的快速落地。

 

 

此外,在移动云大会上,壁仞科技还作为成员单位,正式加入了移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体,作为国内算力芯片的企业代表,深度参与产业生态的建设,推动中国云计算产业的快速发展,支持人工智能技术的爆发式发展与应用落地。

 

 

 

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年,致力于研发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上,壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算,逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案,实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前,壁仞科技已完成B轮融资,总融资额超50亿元人民币,创下半导体领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已正式发布,创全球算力纪录,荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。

 

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