「智算无限，芯生未来」壁仞科技将重磅亮相2022世界人工智能大会

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发布时间：2022-08-26 11:20

2022年世界人工智能大会将于9月1日在上海正式开幕。壁仞科技将携创全球算力纪录的通用芯片BR100系列，重磅亮相大会。

这将是壁仞科技首次面向公众展出BR100系列芯片，以及创全球性能纪录的OAM服务器——海玄，OAM模组——壁砺100，PCIe板卡——壁砺104等重量级产品。

为了帮助公众更好地了解国产大算力芯片产品，壁仞科技将在展会期间举办多场“产品分享会”，有意了解的观众可留意下方海报信息。

除了展出重磅产品之外，大会期间，壁仞科技还将在9月2日下午主办「AI算力“芯”进化论坛」，‍邀请国内外业界、学界、商界的全产业链专家、学者、科学家、企业家等，从「产品技术」与「落地应用」两个重要维度，以及AI芯片架构、软件生态、软件技术、落地部署、终端应用等方面，共同探讨最硬核、最前沿的科技进化趋势。

技术推动创新，AI算力芯片进化突破，产业落地，赋能百业。

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世界人工智能大会（WAIC）是由国家发展与改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院和上海市人民政府共同主办的大会，自2018年以来，已连续成功举办了四届。

经过四年的成长和发展，世界人工智能大会已成为全球人工智能的“科技风向标、应用展示台、产业加速器、治理议事厅”，国际影响力和引力场效应正在日益提升。

2022年世界人工智能大会的主题是“智联世界、元生无界”，将多维度展现上海作为国际经济中心在算力基建方面的新成就。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU芯片已正式发布，创出全球算力纪录。

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